聲(sheng)波(bo)探(tan)傷儀,探(tan)傷儀 型號DP-T600C

聲(sheng)波(bo)探(tan)傷儀   型號DP-T600C

聲(sheng)波(bo)探(tan)傷儀基於聲(sheng)傳(chuan)播(bo)原(yuan)理(li)，、靈(ling)敏地(di)行(xing)件內(nei)多種(zhong)缺(que)陷(xian)（裂(lie)紋、夾雜(za)、氣(qi)孔等）的檢測(ce)、定位、評(ping)估(gu)和(he)診(zhen)斷。采用(yong)數(shu)字TFT 320×240真(zhen)彩色(se)液晶顯示(shi)屏(ping)，可(ke)根(gen)據(ju)環境選擇操作(zuo)界(jie)面(mian)風(feng)格，液晶亮度(du)可(ke)調節，界面(mian)人性化、波(bo)形(xing)顯示(shi)細膩(ni)；可(ke)屏(ping)清(qing)晰發(fa)現缺(que)陷(xian)；單(dan)手(shou)可(ke)把持(chi)操作(zuo)，曲(qu)線制作(zuo)、探(tan)頭(tou)校準(zhun)等(deng)操作(zuo)均可(ke)自動(dong)成(cheng)；既(ji)可(ke)用(yong)以(yi)用(yong)於實驗(yan)室(shi)，也(ye)可(ke)以用(yong)於程(cheng)現場。0-6000mm普通量(liang)程可(ke)滿(man)足(zu)業、鋼鐵(tie)冶(ye)金(jin)業、金(jin)屬也(ye)、化業等常(chang)規(gui)的(de)缺(que)陷(xian)檢測(ce)需求，低(di)耗(hao)配(pei)備大(da)容(rong)量(liang)性能(neng)鋰(li)離子(zi)電池(chi)模塊可(ke)連續作(zuo)10小(xiao)時(shi)以上；

DP-T600C參數

l檢測(ce)範圍(wei)：(0～6000)mm(鋼(gang)中(zhong)、縱(zong)波(bo))

l聲(sheng)速(su)範(fan)圍(wei)：(1000～15000)m/s

l動(dong)態範圍(wei)：≥36dB

l垂(chui)直線性(xing)誤(wu)差：≤3.0%

l水(shui)平線性(xing)誤(wu)差：≤0.2%

l分(fen) 辨(bian) 力：>40dB(5P14)

l靈(ling)敏度(du)余量(liang)：>60dB(深(shen)200mmФ2平(ping)底孔)

l數(shu)字抑制：(0～80)%，不(bu)影響(xiang)線性(xing)與增益

l電噪聲電平(ping)：≤10%

l探(tan)頭(tou)類(lei)型：直探(tan)頭(tou)、斜探(tan)頭(tou)、雙(shuang)晶探(tan)頭(tou)、穿(chuan)透探(tan)頭(tou)

l閘(zha)    門(men)：波(bo)門、失波(bo)門；單(dan)閘(zha)門讀(du)數、雙(shuang)閘(zha)門讀(du)數

l報(bao)    警(jing)：蜂鳴報(bao)警，LED燈(deng)報(bao)警

l電    源(yuan)：直流（DC）9V

l作(zuo)時(shi)間：＞10小(xiao)時(shi)

l外(wai)型尺寸(cun)：280×220×70(mm)

l環境溫度(du)：(-10～50)℃

l相對(dui)濕度(du)：(20～95)%RH

l脈沖幅(fu)度(du)：200V、300V、400V、500V、600V分(fen)級(ji)選(xuan)擇，適用(yong)探(tan)頭(tou)範圍(wei)廣(guang)

l脈沖寬(kuan)度(du)：在(0.1～0.512)µs範(fan)圍(wei)內(nei)連(lian)續調(tiao)節，以匹配(pei)不(bu)同(tong)頻率的(de)探(tan)頭(tou)

l探(tan)頭(tou)阻(zu)尼(ni)：68Ω、100Ω、150Ω、500Ω可(ke)選，滿(man)足(zu)靈(ling)敏度(du)及分(fen)辨率(lv)的(de)不(bu)同(tong)作要(yao)求

l硬件實時(shi)采樣(yang)：分(fen)辨率(lv)10位AD轉(zhuan)換(huan)器，采樣(yang)速(su)度(du)160MHz，波(bo)形(xing)度(du)保真(zhen)

l檢波(bo)方(fang)式：正(zheng)半波(bo)、負半波(bo)、波(bo)、射頻檢波(bo)

l濾(lv)波(bo)頻帶：（0.5～20）MHz內(nei)可(ke)根(gen)據(ju)探(tan)頭(tou)頻率自(zi)動(dong)匹配(pei)，無(wu)需手(shou)動設(she)置(zhi)。

l閘(zha)門讀(du)數：單(dan)閘(zha)門和雙(shuang)閘(zha)門讀(du)數方(fang)式可(ke)選；閘(zha)門內峰(feng)值讀(du)數

l總(zong)增(zeng)益量(liang)：110 dB（設(she)有0.1dB、1dB、2dB、6dB步值）

l 插(cha)頭(tou)插座(zuo)：BNC/LEMO可(ke)選

註(zhu)：以(yi)上標(biao)是在(zai)探(tan)頭(tou)頻率為2.5MHz、檢波(bo)方(fang)式為波(bo)的情況下(xia)所測(ce)得(de)。

閘(zha)門報(bao)警

門(men)位、門(men)寬、門(men)意(yi)可(ke)調；B閘(zha)門可(ke)選擇(ze)設(she)置(zhi)波(bo)報(bao)警或失波(bo)報(bao)警；閘(zha)門內蜂(feng)鳴聲和(he)LED燈(deng)(吵(chao)噪環境中(zhong)LED燈(deng)報(bao)警非(fei)常(chang)有效(xiao))報(bao)警及關(guan)閉(bi)。

數(shu)據存儲(chu)

儀器內(nei)置海量(liang)存儲(chu)器(qi)，數(shu)據(ju)和文(wen)件(jian)不(bu)會因儀器斷(duan)電丟(diu)失，存儲(chu)內(nei)容(rong)包(bao)括(kuo)通道參數、波(bo)形(xing)圖片和錄(lu)像(xiang)文(wen)件(jian)。支(zhi)持(chi)100組探(tan)傷參數通道，可(ke)預調(tiao)校好各類(lei)探(tan)頭(tou)和儀器的(de)組合(he)參數，自由設(she)置(zhi)各行(xing)業探(tan)傷標(biao)準(zhun)；可(ke)存儲(chu)10000幅(fu)探(tan)傷回(hui)波(bo)信(xin)號(hao)及(ji)參數，實現存儲(chu)、讀(du)出及通過USB接口(kou)傳輸(shu)。

錄(lu)像(xiang)能(neng)

儀器支(zhi)持將探(tan)傷的(de)過程(cheng)存成(cheng)錄(lu)像(xiang)文(wen)件(jian)，保(bao)存到內置存儲(chu)卡(ka)中(zhong)。錄(lu)像(xiang)文(wen)件(jian)可(ke)以通(tong)過儀器回(hui)放(fang)，也(ye)可(ke)以上(shang)載到(dao)電腦(nao)通過軟(ruan)件行(xing)回(hui)放(fang)。大支持(chi)150個錄(lu)像(xiang)文(wen)件(jian)，錄(lu)像(xiang)總(zong)時(shi)長約(yue)2小(xiao)時(shi)。將探(tan)傷的(de)過程(cheng)錄(lu)像(xiang)並(bing)回(hui)放(fang)，為學習探(tan)傷提(ti)供了很大方(fang)便，也(ye)便於保(bao)存探(tan)傷過(guo)程供日後分(fen)析。

實時(shi)時(shi)鐘

    實時(shi)探(tan)傷日(ri)期、時(shi)間的跟(gen)蹤記(ji)錄(lu)，並(bing)記(ji)錄(lu)存儲(chu)。

通(tong)訊(xun)接口(kou)

    USB2.0速(su)通(tong)訊(xun)傳輸(shu)接口(kou)，支持(chi)U盤(pan)模式和數據(ju)連(lian)接模式， 可(ke)以將儀器內(nei)置存儲(chu)卡(ka)虛擬為U盤(pan)，方(fang)便快捷(jie)的將數據備份到PC機(ji)，也(ye)可(ke)以使用(yong)軟(ruan)件通(tong)過USB行(xing)數據(ju)的(de)上(shang)傳和下(xia)載(zai)。

電池(chi)模塊

    容(rong)量(liang)鋰(li)電池(chi)模塊便於拆(chai)裝，可(ke)邊作(zuo)邊充(chong)電，連(lian)續作(zuo)時(shi)間達到10小(xiao)時(shi)以上。

探(tan)傷能(neng)

l 探(tan)傷標(biao)準(zhun)：內(nei)置各行(xing)業常(chang)用(yong)探(tan)傷標(biao)準(zhun)，直接調用(yong)，方(fang)便、快捷(jie)

l 焊(han)縫圖示(shi)：可(ke)設(she)置(zhi)焊縫形(xing)態參數，探(tan)傷中(zhong)直觀(guan)顯示(shi)焊縫(feng)圖和(he)缺(que)陷(xian)在(zai)焊(han)縫(feng)中(zhong)的位置(zhi)

l 自(zi)動校準(zhun)：探(tan)頭(tou)零(ling)偏(pian)和探(tan)頭(tou)角度(du)（K值）自動(dong)校(xiao)準(zhun)能(neng)；聲速(su)自(zi)動測量(liang)能(neng)

l 波(bo)峰(feng)記(ji)憶：實時(shi)檢索(suo)缺(que)陷(xian)波(bo)，記錄(lu)缺(que)陷(xian)大(da)值

l 缺(que)陷(xian)定(ding)位：實時(shi)顯示(shi)缺(que)陷(xian)水(shui)平(ping)、深(shen)度(du)（垂(chui)直）、聲(sheng)程(cheng)位置(zhi)

l 缺(que)陷(xian)定(ding)量(liang)：缺(que)陷(xian)當量(liang)dB值實時(shi)顯示(shi)

l 缺(que)陷(xian)定(ding)性(xing)：通(tong)過回(hui)波(bo)包(bao)絡波(bo)形(xing)，方(fang)便人經(jing)驗(yan)判斷(duan)

l 曲(qu)面(mian)修正(zheng)：用(yong)於曲(qu)面(mian)件(jian)探(tan)傷，可(ke)實時(shi)顯示(shi)缺(que)陷(xian)周(zhou)向位置(zhi)

l 數(shu)模兩用(yong)：可(ke)不做(zuo)AVG曲(qu)線，采用(yong)底(di)波(bo)增益法(fa)測dB值，實現數模兩用(yong)，便(bian)於操作(zuo)

l Φ值計(ji)算：直探(tan)頭(tou)鍛件探(tan)傷時(shi)找到缺(que)陷(xian)峰(feng)值回(hui)波(bo)後自動計(ji)算、顯示(shi)缺(que)陷(xian)當量(liang)尺寸(cun)

l DAC/AVG：曲(qu)線自(zi)動(dong)生成(cheng)，取(qu)樣(yang)點不(bu)受限(xian)制，並(bing)可(ke)行(xing)補(bu)償(chang)與修正(zheng)。曲(qu)線隨(sui)增(zeng)益自(zi)動浮動(dong)、隨(sui)聲(sheng)程(cheng)自動擴展(zhan)、隨(sui)延時(shi)自動移(yi)動(dong)。能(neng)顯示(shi)意(yi)孔徑的AVG曲(qu)線

l 增(zeng)   益：總(zong)增(zeng)益量(liang)110dB，設(she)0.1dB、1dB、2dB、6dB步值，的自(zi)動(dong)增(zeng)益調(tiao)節及掃(sao)查增(zeng)益能(neng)，使探(tan)傷既(ji)快捷(jie)又準(zhun)確

l AWS D1.1: 美(mei)焊接學會標準(zhun)，為各類(lei)AWS焊(han)縫檢測(ce)應(ying)用(yong)提(ti)供個動態(tai)反射(she)體“缺(que)陷(xian)定(ding)級(ji)”。可(ke)避(bi)免(mian)手(shou)計(ji)算，提(ti)檢測(ce)效率

l 裂(lie)紋測(ce)深：利用(yong)端(duan)點衍(yan)射波(bo)自動測量(liang)、計(ji)算裂(lie)紋深(shen)度(du)

l 門(men)內展(zhan)寬：放(fang)大回(hui)波(bo)細節，便於回(hui)波(bo)分(fen)析

l 連(lian)續記(ji)錄(lu)：實時(shi)記錄(lu)、存儲(chu)、回(hui)放(fang)波(bo)形(xing)

l 波(bo)形(xing)凍結(jie)：凍結屏(ping)幕(mu)上(shang)顯示(shi)的波(bo)形(xing)，便於缺(que)陷(xian)分(fen)析

l 回(hui)波(bo)編碼：以(yi)不同(tong)顏色(se)顯示(shi)1～6次回(hui)波(bo)顯示(shi)區，的(de)區分(fen)次波(bo)、二(er)次波(bo)，便於判斷(duan)缺(que)陷(xian)位置(zhi)

l 普通B掃(sao)描(miao)：實時(shi)掃(sao)查、橫(heng)截面(mian)顯示(shi)，使探(tan)測結(jie)果(guo)更直觀(guan)