恒溫型(xing)浸(jin)漬(zi)提(ti)拉(la)鍍(du)膜(mo)機產品(pin)簡(jian)介
浸(jin)漬(zi)提(ti)拉(la)鍍(du)膜(mo)機是(shi)為液相(xiang)（特別是(shi)sol-gel法(fa)）制備薄(bo)膜(mo)材料(liao)的研究(jiu)工作而(er)設計(ji)，對不(bu)同液體通(tong)過浸(jin)漬(zi)提(ti)拉(la)生(sheng)長薄(bo)膜(mo)。提拉(la)速(su)度(du)、提拉(la)高(gao)度(du)、浸(jin)漬(zi)時(shi)間、鍍膜(mo)次數(shu)（多(duo)次多(duo)層(ceng)鍍膜(mo)）、鍍膜(mo)間隔時間均(jun)連(lian)續(xu)可調(tiao)、控(kong)制。

恒溫型(xing)浸(jin)漬(zi)提(ti)拉(la)鍍(du)膜(mo)機 垂直(zhi)提(ti)拉(la)機(ji) 提(ti)拉(la)塗(tu)膜(mo)機 鍍膜(mo)機 型(xing)號(hao):DP-100H

壹. 恒溫型(xing)浸(jin)漬(zi)提(ti)拉(la)鍍(du)膜(mo)機產品(pin)簡(jian)介
    浸(jin)漬(zi)提(ti)拉(la)鍍(du)膜(mo)機是(shi)為液相(xiang)（特別是(shi)sol-gel法(fa)）制備薄(bo)膜(mo)材料(liao)的研究(jiu)工作而(er)設計(ji)，對不(bu)同液體通(tong)過浸(jin)漬(zi)提(ti)拉(la)生(sheng)長薄(bo)膜(mo)。提拉(la)速(su)度(du)、提拉(la)高(gao)度(du)、浸(jin)漬(zi)時(shi)間、鍍膜(mo)次數(shu)（多(duo)次多(duo)層(ceng)鍍膜(mo)）、鍍膜(mo)間隔時間均(jun)連(lian)續(xu)可調(tiao)、控(kong)制。對(dui)鍍(du)膜(mo)基質(zhi)無(wu)特殊(shu)要求，片(pian)狀、塊狀、圓(yuan)柱狀(zhuang)等均(jun)可鍍(du)膜(mo)。運行(xing)穩定、工作時(shi)液(ye)面無(wu)振動，可極(ji)大(da)提高(gao)實(shi)驗精度(du)與實(shi)驗效(xiao)率(lv)。適(shi)用(yong)於(yu)矽片、玻璃、陶(tao)瓷、金(jin)屬等(deng)固體材(cai)料(liao)表(biao)面(mian)塗(tu)覆(fu)工藝。應(ying)用(yong)於(yu)科學研究(jiu)、產品(pin)生(sheng)產。
二(er). 產品(pin)特點
1. 采(cai)用(yong)傳(chuan)動裝置(zhi)；
3. 多參數全(quan)自(zi)動控(kong)制；提(ti)拉(la)速(su)度(du)連(lian)續(xu)可調(tiao)；
4. 鍍(du)膜(mo)過程(cheng)采(cai)用(yong)4.3寸(cun)液(ye)晶(jing)觸摸(mo)屏(ping)使(shi)控(kong)制方(fang)便(bian)；恒溫場(chang)溫(wen)度(du)LCD液晶(jing)顯示可編(bian)程(cheng)控(kong)溫(wen)，。
5. 運行(xing)時(shi)，各(ge)項參(can)數實(shi)時顯示，直(zhi)觀(guan)了(le)解鍍(du)膜(mo)進程；
6. 高(gao)、低(di)速(su)均(jun)運行(xing)平(ping)穩，鍍(du)膜(mo)時液(ye)面無(wu)振動，使成膜(mo)均(jun)勻(yun)；
7. 整個鍍(du)膜(mo)過程(cheng)在(zai)恒溫溫(wen)度(du)場內(nei)進行(xing)，可控(kong)溫(wen)，溫(wen)度(du)均(jun)勻(yun)性好。
8. 平(ping)口型(xing)夾(jia)具(ju)，兩(liang)面(mian)均(jun)勻(yun)夾持樣(yang)片(pian)，不(bu)會夾壞(huai)樣(yang)片(pian)；

三. 技術(shu)參(can)數
1. 提(ti)拉(la)速(su)度(du)範圍：1～5000 μm/s，小分(fen)辨(bian)率(lv)1μm/s；
2. 適(shi)用(yong)基(ji)片(pian)尺寸：MIN 5×5 mm，MAX 100×100 mm，厚(hou)度(du)MAX 10mm；
3. 浸(jin)漬(zi)時(shi)間：1～1200 s，小分辨率(lv)1s；
4. 鍍膜(mo)次數(shu)：1～20次，少1次；
5. 每(mei)次鍍(du)膜(mo)間隔時間：1～3600 s，小分辨率(lv)1s；
6. 恒溫溫(wen)度(du)：RT+10～200℃,溫度(du)分辨率(lv)0.1℃；
7. 溫度(du)波動度(du)≤±0.2℃；
8. 恒溫場(chang)內(nei)尺寸：340×320×320 mm（W×D×H）；
9. 電(dian)源(yuan)：220V/50Hz

水質(zhi)分析(xi)儀(yi)/ COD 氨氮(dan) 總磷(lin) 三(san)參(can)數(shu)水(shui)質(zhi)檢測(ce)儀(yi)/多(duo)參(can)數水質(zhi)儀 型(xing)號(hao);DP-H5B-6C

三(san)、特(te)點

1. 省時(shi)，每(mei)種(zhong)參(can)數檢測(ce)所(suo)需(xu)時間不(bu)到1小(xiao)時。

2．可自(zi)動調零和1～5點自(zi)動校準(zhun)。

3．標(biao)準(zhun)光(guang)學(xue)玻璃樣(yang)槽互換(huan)性更強(qiang)。

5．采(cai)用(yong)半(ban)導(dao)體發(fa)光(guang)器(qi),其光源(yuan)穩定壽命(ming)長。    

6．999次測(ce)量存(cun)儲功能(neng)。

7．日期(qi)顯示功能(neng)，每(mei)次存(cun)儲對應(ying)壹個(ge)日期(qi)和時(shi)間，方(fang)便(bian)查(zha)詢。

8．可打(da)印(yin)實(shi)驗結果(guo)。

9．全(quan)中(zhong)文(wen)菜(cai)單(dan)，操(cao)作(zuo)簡(jian)單(dan)易懂(dong)

冷卻(que)水循(xun)環機(ji)/循(xun)環冷卻(que)水機/手套(tao)箱(xiang) 型(xing)號(hao):DP-X300
DP系列(lie)冷卻(que)循(xun)環裝置(zhi)采(cai)用(yong)非(fei)啟(qi)停制冷技術(shu)，DP系(xi)列(lie)冷卻(que)循(xun)環裝置(zhi)是(shi)全(quan)封(feng)閉制冷系(xi)統(tong)，結合(he)PID控(kong)制，制冷快(kuai)，溫度(du)穩定，對壹(yi)些要求恒溫冷卻(que)的設備。 DP系(xi)列(lie)冷卻(que)循(xun)環裝置(zhi)應(ying)用(yong)領(ling)域廣(guang)泛(fan)，應(ying)用(yong)於(yu)各(ge)類(lei)實(shi)驗室(shi)和生(sheng)產領(ling)域，滿(man)足(zu)不(bu)同的冷卻(que)恒溫要求，可以(yi)配(pei)套(tao)量熱儀(yi)、折光(guang)儀(yi)、密(mi)度(du)檢測(ce)儀(yi)、電(dian)泳槽、激光器(qi)、透射(she)掃描(miao)電(dian)鏡、真空(kong)鍍(du)膜(mo)機等(deng)。
型(xing)號(hao):DP-X300
溫(wen)度(du)範圍:5-35
控(kong)溫(wen)精度(du):正負(fu)0.1
體(ti)式(shi):壹(yi)體式(shi)
制冷量(20度(du)時):300W
循(xun)環泵壓力(li)bar:0.8
循(xun)環泵流量L/MIN:15
水(shui)箱(xiang)容(rong)積:4L
儀(yi)器(qi)重(zhong)量:30kg
外(wai)型(xing)尺寸:W*D*H 230×475×475

恒溫磁(ci)力(li)攪(jiao)拌(ban)器(qi)/磁力(li)攪(jiao)拌(ban)儀(yi) 型(xing)號(hao):DPH01-3

DPH01-3恒溫磁(ci)力(li)攪(jiao)拌(ban)器(qi) 特(te)點
特(te)點：無(wu)刷直(zhi)流電(dian)機(ji)驅動，磁力(li)，適(shi)用(yong)於(yu)高(gao)粘度(du)大(da)容量液(ye)體(ti)攪(jiao)拌(ban)， 恒溫型(xing)，配(pei)電(dian)接點溫度(du)計可自(zi)動控(kong)溫(wen)，加(jia)熱功(gong)率(lv)無(wu)級可調(tiao)，電(dian)壓表(biao)顯示加熱電(dian)壓
DPH01-3恒溫磁(ci)力(li)攪(jiao)拌(ban)器(qi)主(zhu)要技術(shu)參(can)數
電(dian)　　源(yuan)：AC220V±10% 50Hz
攪(jiao)拌(ban)轉速(su)：100～1800 r/min
攪(jiao)拌(ban)容(rong)量：10000ml
電(dian)機(ji)轉矩：25mN•m
加(jia)熱功(gong)率(lv)：800W內(nei)可調(tiao)
加 熱 盤(pan)：￠175mm
控(kong)溫(wen)範(fan)圍(wei)：室(shi)溫～250℃
控(kong)溫(wen)精度(du)：±1℃
外(wai)形尺寸：280×175×145（mm）

動力(li)汽油(you)土(tu)壤(rang)采(cai)樣(yang)器(qi)/汽油(you)動力(li)土(tu)鉆(zuan)/電(dian)動土(tu)壤(rang)取(qu)樣(yang)器(qi) 型(xing)號(hao):DP-QY

壹(yi)、儀器特點：
1.取(qu)得(de)的樣(yang)本(ben)直(zhi)徑(jing)和長度(du)較大(da) 、采(cai)樣(yang)深(shen)度(du)2米(mi)（可定做到5米(mi)）
2.通(tong)過沖(chong)擊(ji)錘(chui)鉆(zuan)入土(tu)壤(rang)會比較(jiao)容易，取(qu)出也不(bu)困(kun)難
3.樣(yang)品(pin)處(chu)於比(bi)較寬松(song)的柱狀(zhuang)圓(yuan)筒(tong)中，取(qu)出十(shi)分(fen)容(rong)易
4.柱狀(zhuang)土(tu)壤(rang)很(hen)難被(bei)壓縮(suo)（保持原(yuan)狀(zhuang)）
5.采(cai)集壹(yi)個(ge)樣(yang)本(ben)就可以(yi)研究(jiu)整(zheng)個(ge)土(tu)壤(rang)剖面情(qing)況
6.比(bi)開挖(wa)壹(yi)個(ge)采(cai)樣(yang)坑(keng)要節(jie)約時間和減(jian)少樣(yang)本(ben)破(po)壞(huai)
7.可有(you)效(xiao)地(di)用(yong)於(yu)所(suo)有(you)類(lei)型(xing)的(de)土(tu)壤(rang)
8.凈(jing)重：15kg，含包裝30kg

油(you)箱(xiang)容(rong)積：5L  壹(yi)次可打(da)100個(ge)樣(yang)

二(er)、用(yong)途(tu)：
1.土(tu)壤(rang)結構描(miao)述
2.調查(zha)根系情(qing)況，獲(huo)取(qu)深(shen)度(du)和密(mi)實(shi)度(du)對根部影響(xiang)
3.檢測(ce)原(yuan)狀(zhuang)土(tu)的(de)成分(fen)和密(mi)度(du)
4.對(dui)長期(qi)作(zuo)業(ye)的土(tu)壤(rang)研究(jiu)其含水(shui)量和溶(rong)解物質(zhi)情(qing)況
5.對(dui)水的(de)流動和溶(rong)解物質(zhi)的研究(jiu)，如(ru)土(tu)壤(rang)中水分快速(su)流失(shi)現象(xiang)